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    重庆红墨水染色试验 BGA质量验证测试 优尔鸿信检测

    更新时间:2024-09-22   浏览数:232
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    「Red Dye Penetration Test(渗透染红试验)」又称「红墨水试验」是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验,通常被运用于电子电路板组装的表面贴着技术上,可以帮助工程师们检查电子零件焊接是否有瑕疵。

    红墨染色水试验原理:

    利用液体具有渗透的特性,可以渗透到所有的焊锡缝隙来判断焊接是否完好。

    红墨水染色试验用途:

    验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况, 查看焊接是否有瑕疵

    红墨水染色试验的优势:

    对于BGA类焊点的裂纹, X-Ray无法清晰地呈现缺陷特征,这时需要进行红墨水测试分析。此分析可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。

    红墨水试验步骤:

    清洗 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察

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